直接覆銅（Direct Bond Copper，簡稱DBC）陶瓷基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復合材料。

經由高溫1065~1085℃的環境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與陶瓷產生共晶熔體，使銅與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復合金屬基板；然后根據線路設計菲林貼膜曝光顯影，通過蝕刻方式備制線路基板。 主要應用于功率半導體模塊封裝、制冷器及高溫墊片。