直接鍍銅（Direct Plating Copper,簡稱DPC）陶瓷基板將高絕緣性陶瓷基板通過磁控濺射上銅金屬。
利用活化濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳，線路亦有不易脫落，且線路位置可更準確，線距更縮小之優點。 主要應用于高亮度高功率LED、微波無線通訊及半導體設備等領域。